Composé d'enrobage époxy à haute conductivité thermique — 1,5 W/m·K, UL94 V-0|E533/H533

Fong Yong Chemical Co., Ltd. est l'un des principaux fabricants et fournisseurs de composé d'enrobage époxy à haute conductivité thermique — 1,5 w/m·k, ul94 v-0|e533/h533 à Taiwan. Bienvenue dans le composé d'empotage époxy personnalisé en gros à haute conductivité thermique — 1,5 w/m·k, ul94 v-0|e533/h533 à bas prix de notre usine. Si vous avez des questions concernant un devis et un échantillon gratuit, n'hésitez pas à nous envoyer un e-mail.

 

E533/H533 est un composé d'enrobage époxy à deux composants-fortement chargé, formulé pour traiter un mode de défaillance spécifique dans l'enrobage de l'électronique de puissance : l'accumulation de chaleur dans la section enrobée elle-même. À 1,5 W/m·K, sa conductivité thermique est environ 2 à 3 fois supérieure à celle des systèmes d'enrobage époxy ignifuges standards, notamment E532/H532 et E536/H536. Cette différence est significative lorsque la couche d'empotage représente une résistance thermique significative entre le composant générateur de chaleur - et la surface de refroidissement externe.

 

Le système nécessite un durcissement thermique en deux -étapes (80 degrés × 2 heures + 120 degrés × 4 heures) et atteint une température de transition vitreuse (Tg) de 127 degrés, offrant ainsi une stabilité dimensionnelle sous une charge thermique soutenue. Le composant de base (E533) a une viscosité de 500 000 à 1 500 000 cps à 25 degrés en raison de sa teneur élevée en charges -, ce qui nécessite des procédures de manipulation spécifiques qui diffèrent considérablement des systèmes d'empotage non remplis ou légèrement remplis. La viscosité du mélange chute à 2 500 à 5 000 cps à 25 degrés et à 700 à 1 500 cps à 50 degrés, ce qui fait de l'application chauffée l'approche privilégiée pour un remplissage sans vides dans des géométries étroites.

 

Lorsqu'un module de puissance chauffe plus que prévu, le composé d'enrobage est souvent la variable non examinée.L'enrobage époxy standard à 0,5 W/m·K n'est pas thermiquement neutre dans les conceptions à section épaisse - -, il peut devenir une résistance thermique qui concentre la chaleur à la jonction des composants. E533/H533 est pertinent lorsque cette résistance est suffisamment grande pour affecter le budget thermique, et pas simplement parce qu'un indice de conductivité plus élevé est disponible.

 

E533/H533 ne doit être évalué que lorsque la couche d'empotage elle-même devient un goulot d'étranglement thermique. Si la conception utilise une épaisseur d'enrobage supérieure à environ 10 mm et que la chaleur doit traverser le composé pour atteindre le boîtier, le dissipateur thermique ou une autre surface de refroidissement, la conductivité plus élevée peut réduire la température de jonction. Si la section enrobée est mince ou si la résistance thermique principale se situe au niveau du boîtier de composants, de l'interface du boîtier ou du côté air, l'augmentation de la conductivité du composé de 0,5 à 0,7 W/m·K à 1,5 W/m·K peut ajouter une complexité de traitement sans avantage thermique mesurable.

 

Points clés à retenir pour l’évaluation technique

1. Conductivité thermique 1,5 W/m·K- le seul produit de ce groupe présentant une conductivité thermique significativement élevée ; applicable lorsque la couche d’enrobage fait partie de la conception thermique et n’est pas simplement un encapsulant protecteur.
2. Tg 127 degrés- garantit que la masse en pot conserve sa forme mécanique dans des conditions de fonctionnement soutenu à température élevée{{1} ; en dessous de Tg, le changement dimensionnel est contrôlé ; au-dessus de Tg, l’observance augmente rapidement.
3. La viscosité de base élevée nécessite un pré-mélange et une distribution chauffée- le composant de base E533 doit être agité dans son récipient avant la pesée ; le dépôt des charges pendant le stockage est la principale cause d'incohérence des propriétés dans ce système.
4. Le statut UL V-0 nécessite une vérification- E-53(Y)/H-53(Y) sous le fichier UL E120665 n'a pas fait l'objet de tests de suivi au cours des quatre dernières années et n'est actuellement pas distribuable en tant que produit certifié UL. Les clients qui nécessitent la certification UL 94 V-0 sur le composé acheté doivent confirmer le statut actuel de la liste auprès de Fong Yong avant la spécification.

 

Quand utiliser E533/H533

E533/H533 est approprié lorsque l'accumulation de chaleur dans la masse d'empotage est le mécanisme de défaillance déterminant, et non la planification du durcissement ou le stress du durcissement :

1. Thick-section potting (typically >10 mm) de modules de puissance, de transformateurs ou d'inducteurs dont la densité de puissance génère de la chaleur qui doit être conduite à travers la couche d'empotage pour atteindre la paroi du boîtier ou le dissipateur thermique.
2. Dans les conceptions dans lesquelles la résistance thermique du composé d'enrobage est incluse dans la jonction-au-budget thermique ambiant - à 1,5 W/m·K contre 0,5 à 0,7 W/m·K, une couche d'empotage de 15 mm d'épaisseur a environ un-tiers de la résistance thermique par rapport aux systèmes standards.
3. Applications nécessitant une Tg supérieure ou égale à 120 degrés pour maintenir la stabilité dimensionnelle lorsque la section en pot elle-même atteint une température élevée pendant le fonctionnement.
4. Processus de production qui incluent une capacité de distribution chauffée (supérieure ou égale à 50 degrés), qui réduit la viscosité du mélange à une plage gérable pour le remplissage de géométries internes complexes.
5. Les assemblages avec de longues fenêtres de remplissage - la durée de vie en pot est de 24 heures à 25 degrés, permettant un remplissage séquentiel de grand-volume sans gaspillage de matériau.

 

Quand NE PAS utiliser E533/H533

1. Applications nécessitant un durcissement à-température ambiante.E533 nécessite un durcissement thermique en deux -étapes (80 degrés + 120 degrés) pour atteindre ses propriétés nominales. La cure RT n'est pas une option validée pour ce système. Si l'accès au four constitue une contrainte de production, E532/H532 est l'alternative appropriée.
2. Lignes de production sans capacité de pré-mélange de matériaux de base à haute viscosité-.La base E533 à 500 000-1 500 000 cps ne peut pas être incorporée de manière adéquate par le seul mélange manuel. Un mélange mécanique -, idéalement avec un mélangeur à palettes ou équivalent -, est requis avant la pesée proportionnelle. Les lignes équipées uniquement pour le mélange manuel à faible -viscosité produiront une répartition incohérente des charges et une conductivité thermique peu fiable dans les pièces durcies.
3. Conceptions nécessitant une certification UL 94 V-0 confirmée sur le composé acheté.D'après les données UL Product iQ disponibles les plus récentes (décembre 2025), E-53(Y)/H-53(Y) sous le fichier E120665 n'a pas été soumis pour des tests de suivi UL-au cours des quatre dernières années. Le produit ne peut actuellement pas être distribué en tant que composant certifié UL. Les ingénieurs spécifiant des matériaux répertoriés UL doivent vérifier l'état actuel de la certification directement auprès de Fong Yong avant de finaliser la nomenclature des matériaux.
4. Assemblages dont l’aspect blanc est incompatible avec les exigences d’inspection ou d’esthétique.E533 est un liquide visqueux blanc ; le système durci est blanc opaque, ce qui peut interférer avec l'inspection optique des composants sous-jacents.
5. Conceptions où la contrainte clé est le stress de guérison ou l'inadéquation du CTE.La charge élevée de charge du E533 le rend plus rigide que les alternatives non chargées. Pour les sections épaisses où la dilatation thermique différentielle entre le substrat et l'enrobage est la principale préoccupation, le profil de durcissement en deux étapes du E536/H536 et les données CTE caractérisées sont plus directement applicables.

 

Scénario de défaillance : que se passe-t-il lorsque la conductivité thermique est insuffisante

Graphique 1.Imagerie thermique montrant la formation de points chauds localisés causée par une conductivité thermique insuffisante, par rapport à une distribution de chaleur plus uniforme obtenue après une sélection appropriée des matériaux.

 

Dans un module de puissance dense enrobé avec un époxy standard de 0,5 W/m·K, la résistance thermique d'une section d'empotage de 15 mm est d'environ 0,03 K/W par cm² de section transversale-. À une densité de dissipation de 5 W/cm², cela produit un différentiel de température à travers l'empotage d'environ 150 degrés - dont la plupart n'apparaissent jamais dans les spécifications de température de jonction des composants car ils n'ont pas été pris en compte dans le modèle thermique. Il en résulte des températures de fonctionnement des composants qui dépassent systématiquement la température de jonction nominale, accélérant la défaillance des condensateurs électrolytiques, réduisant la marge du seuil de grille de l'IGBT et provoquant une fatigue thermique prématurée dans les joints de soudure adjacents à la zone enrobée.

 

La défaillance est systématique plutôt qu'aléatoire : elle affecte toutes les unités de la même manière, produit un calendrier de retour sur site cohérent et est généralement identifiée à tort comme un problème de fiabilité des composants plutôt que comme une erreur de conception de gestion thermique. Dans la plupart des cas, la piste d'audit thermique manque - le modèle thermique d'origine exclut entièrement la résistance du composé d'enrobage ou utilise une valeur par défaut générique de 0,2 W/m·K, et personne ne rouvre-ce fichier après le début des retours sur le terrain. Le remplacement du composé d'enrobage par E533/H533 à 1,5 W/m·K réduit la résistance thermique de la même section de 15 mm d'environ un facteur de 2,1 à 3, en fonction du contenu de vides et de l'homogénéité de la charge. Cette réduction doit être validée par rapport au modèle thermique complet - le composé d'enrobage est rarement la seule résistance thermique dans le chemin - mais dans les conceptions à section épaisse-, c'est souvent le terme dominant.

 

Processus de candidature

Graphique 2.Flux de travail illustrant la sélection du chemin de durcissement entre la température ambiante et le durcissement thermique, à partir d'époxy fraîchement distribué et conduisant à des performances finales équivalentes une fois le durcissement terminé.

 

Restaurer l’homogénéité de la charge avant pesée
Avant toute pesée, mélanger mécaniquement le composant de base E533 dans son récipient d'origine jusqu'à ce que la répartition de la charge soit visuellement uniforme. E533 contient une charge thermique à haute densité-qui se dépose pendant le stockage - le matériau inférieur est riche en charges-le matériau supérieur est pauvre en résine-. La pesée à partir d'un récipient non décanté produit des variations localisées de la teneur en charges qui se traduisent directement par des variations localisées de la conductivité thermique, de la Tg et de la résistance mécanique de la pièce durcie. La conductivité thermique inférieure à 1,0 W/m·K dans un échantillon E533/H533 durci est presque toujours imputable au fait que cette étape est sautée ou abrégée.

 

Pesez à 100 : 10 avec une balance haute-résolution
Pesez E533 et H533 selon un rapport en poids de 100 : 10. Le durcisseur ne représente que 9 % de la masse totale du mélange - une erreur de 1 g dans un lot de 110 g correspond à un écart de 10 % dans la quantité de durcisseur. Utilisez une balance calibrée avec une résolution inférieure ou égale à 0,1 g pour les lots inférieurs à 200 g. Les échantillons sous-durcis présentent une Tg réduite et une susceptibilité accrue au fluage thermique à la température de fonctionnement.

 

Mélanger à chaud - une viscosité plus faible améliore la dispersion et la qualité du remplissage
Si un équipement de distribution chauffé est disponible, mélanger à 50 degrés. La viscosité du mélange à 50 degrés est de 700 à 1 500 cps contre 2 500 à 5 000 cps à 25 degrés. Une viscosité plus faible améliore la re-dispersion de la charge pendant le mélange, réduit l'air entraîné et permet un meilleur remplissage de la cavité. Le mélange à froid produit une dispersion incomplète des charges, une teneur élevée en vides après dégazage et un remplissage inégal dans les géométries confinées.

 

Dégazer pour protéger les performances thermiques - et pas seulement diélectriques
Dégazez sous vide le matériau mélangé avant de le distribuer. Dans un composé thermiquement conducteur, les vides sont des isolants thermiques - un seul grand vide dans une section de 15 mm crée une résistance thermique locale 5 à 10 fois supérieure à celle de la matrice environnante, produisant un point chaud à cet endroit quelle que soit la conductivité globale. L'élimination des vides est plus importante dans les systèmes E533/H533 que dans les systèmes standards, précisément parce que la conception dépend de la réalisation uniforme de la conductivité du composé.

 

Distribuer et remplir pendant la durée de vie du pot
Distribution complète dans la durée de vie en pot de 24-heures à 25 degrés. Pour une distribution chauffée à 50 degrés, la durée de vie du pot raccourcit – mesurez le temps de travail dans les conditions de distribution réelles avant de finaliser la durée du cycle. Remplissez à partir du point le plus bas de la cavité et laissez le matériau monter et déplacer l'air vers le haut.

 

Traitement en deux étapes - - contrôle exothermique puis liaison croisée complète-
Guérison selon le calendrier suivant :

- Étape 1 : 80 degrés × 2 heures- initie la réticulation-à une température contrôlée, limitant ainsi le pic de température exothermique au sein de la masse en pot. Pour les grandes sections, l'exothermie du noyau au cours de l'étape 1 peut encore dépasser 80 degrés ; cela est attendu et géré. Sauter l'étape 1 et durcir directement à 120 degrés provoque un dépassement de l'exothermie, générant une contrainte thermique interne dans la section durcie.

- Étape 2 : 120 degrés × 4 heures- termine la liaison croisée-au degré Tg 127 ; établit la conductivité thermique finale, la résistance mécanique et la stabilité dimensionnelle.

 

Refroidissement lent - La contrainte de non-concordance CTE est définie pendant le refroidissement-le refroidissement
Laissez l'ensemble refroidir dans le four (porte-ouverte) plutôt que de le retirer à température ambiante. La trempe rapide à partir de 120 degrés bloque les contraintes thermiques plus importantes à l'interface du substrat d'empotage-, où l'inadéquation CTE entre l'époxy rempli et l'enceinte génère la contrainte résiduelle la plus élevée.

 

Informations sur l'approvisionnement et l'approvisionnement

Rapport de mélange :100 : 10 en poids (E533 : H533)

Durée de vie en pot :24 heures à 25 degrés (mesurer à la température de distribution pour une application chauffée)

Durée de conservation :Consultez les ventes de TDS et de Fong Yong pour connaître les conditions de stockage applicables aux composants de base à haute -charge ; un stockage inapproprié accélère la sédimentation des charges et peut nécessiter un remélange prolongé avant utilisation

Stockage:Conserver à une température inférieure à 25 degrés dans des récipients scellés, à l'abri de la lumière directe du soleil et de l'humidité. Les composants à haute teneur en charges-sont particulièrement sensibles à la cristallisation partielle ou au durcissement à basse température - ne gèlent pas. Laisser revenir à température d'application avant ouverture.

Conditionnement:Contactez Fong Yong pour connaître les formats de conditionnement disponibles adaptés à votre équipement de distribution et au volume de votre lot.

Documentation UL :Fichier UL E120665 (E-53(Y)/H-53(Y)) -vérifier l'état actuel de la liste avant de l'utiliser dans des produits spécifiés par UL-.

Fiche technique (FTS) :Disponible chez Fong Yong ; comprend les propriétés des composants, les spécifications de mélange et de durcissement et les exigences de stockage

 

Prochaines étapes

Demander un prix - 🔗 Si vous évaluez le E533/H533 pour une application d'enrobage d'électronique de puissance où l'accumulation de chaleur dans la section enrobée est la principale contrainte de conception, contactez-nous pour connaître les tarifs de volume. Incluez les dimensions estimées de votre section d'empotage et votre objectif de dissipation de puissance afin que nous puissions évaluer si 1,5 W/m·K permettra d'atteindre la réduction de température de jonction requise dans votre géométrie.

 

Demander un échantillon - 🔗 Si vous qualifiez les performances thermiques par rapport à des critères d'acceptation internes - tels que les mesures de résistance thermique à votre géométrie d'empotage réelle et à l'épaisseur de section -, demandez un kit d'échantillons. Fong Yong recommande que la conductivité thermique soit validée sur des échantillons durcis fabriqués selon la taille du lot de production et dans des conditions de dégazage, et non à partir des seules valeurs TDS, car la teneur en vides affecte directement la conductivité mesurée.

 

Discussion technique - 🔗 Si votre conception implique un enrobage de sections épaisses-d'assemblages à haute-puissance-densité et que vous devez confirmer si E533/H533 est la sélection appropriée - ou pour discuter du statut actuel de la certification UL, de la compatibilité des équipements de distribution chauffés ou de la validation du processus de pré-mélange -, contactez notre équipe technique avant de vous engager dans un programme de qualification.

 

 

Questions d'ingénierie rapides

Q : Une conductivité thermique plus élevée améliore-t-elle toujours la dissipation thermique ?
R : Pas nécessairement. Un transfert de chaleur efficace dépend du contact d'interface et d'un remplissage sans vide-. Un mauvais mouillage ou de l'air emprisonné peut réduire les performances, quelle que soit la conductivité du matériau.

 

Q : Qu'est-ce qui limite les performances thermiques dans l'enrobage époxy ?
R : Les performances thermiques sont influencées par la dispersion de la charge, la viscosité et le comportement d'écoulement. Une charge élevée en charge peut augmenter la conductivité mais réduire la fluidité.

 

Q : Les matériaux thermiques peuvent-ils empêcher les fissures ?
R : Non. La fissuration est généralement liée à la contrainte de durcissement et non à la conductivité thermique. Ce sont des considérations de conception indépendantes.

 

→ 🔗Lectures complémentaires : Pourquoi l'électronique de puissance enrobée fonctionne plus chaudement que le modèle thermique prévu - et comment la résistance thermique du composé d'enrobage est généralement la variable non modélisée

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Informations techniques

 

Propriétés des composants (avant le mélange)

Propriété	E533 (Résine)	H533 (Durcisseur)
Apparence	Liquide visqueux blanc	Liquide ambré
Viscosité à 25 degrés (cps)	500,000 – 1,500,000	10 – 100
Rapport de mélange (en poids)	100 : 10 (E533 : H533)
Viscosité mixte à 25 degrés (cps)	2,500 – 5,000
Viscosité mixte à 50 degrés (cps)	700 – 1,500
Durée de vie en pot à 25 degrés	24 heures
Calendrier de guérison	80 degrés × 2 heures + 120 degrés × 4 heures

*La durée de vie en pot dépend de la masse du lot et de la température de distribution. Les valeurs sont des chiffres de référence à 25 degrés. Mesurez le temps de travail dans les conditions de production réelles (volume du lot et température de distribution) avant la spécification du processus. Un pré-mélange du composant de base E533 dans le récipient d'origine est requis avant la pesée proportionnelle.

 

Propriétés du système durci (entièrement durci)

Propriété	Valeur	Importance technique
Dureté (Shore D)	88	Haute rigidité ; une charge élevée en charges produit une matrice plus rigide que les alternatives non chargées
Force de compression	21 230 livres par pouce carré	Le plus élevé du groupe ; adapté aux applications d'empotage soumises à des contraintes mécaniques
Résistance à la flexion	2 970 livres par pouce carré	Pertinent pour les assemblages soumis à des charges de flexion
Résistance à la traction	3 760 livres par pouce carré	Résistance à la traction inférieure à celle du E532 en raison de la fragilité induite par la charge ; évaluer les applications d'impact
Conductivité thermique	1.5 W/m·K	2 à 3 fois plus élevé que les autres produits de ce groupe ; critère de sélection principal pour les applications de dissipation thermique-
Température de transition vitreuse (Tg)	127 degrés	Définit la limite supérieure pour une stabilité dimensionnelle fiable ; au-dessus de Tg, le CTE augmente fortement et le fluage s'accélère
Rigidité diélectrique	20 kV/mm	Le remplissage sans vide-est essentiel ; les vides réduisent la rigidité diélectrique effective de manière disproportionnée
Résistivité volumique	6,7 × 10¹⁵ Ω·cm	Résistivité globale élevée maintenue malgré une charge élevée en charge
Résistance aux flammes	UL 94 V-0 (référence)	Répertorié sous le fichier UL E120665 (E-53(Y)/H-53(Y)) ;les tests de suivi-ont expiré - vérifient l'état actuel avant utilisation dans les produits répertoriés UL-

 

Documentation technique et conformité

Fiche technique (FTS)- Contient les propriétés des composants, les spécifications de mélange et de durcissement, les instructions de manipulation et les exigences de stockage. 👉 🔗Télécharger la fiche technique

 

Conclusion de la sélection d'ingénierie :E533/H533 est le choix approprié lorsque la conductivité thermique du composé d'enrobage est une exigence de conception fonctionnelle plutôt qu'une propriété de fond. À 1,5 W/m·K et Tg 127 degrés, c'est le seul produit de ce groupe capable de réduire de manière significative la résistance thermique d'une couche d'empotage à section épaisse-.La condition de sélection est spécifique :la couche d'empotage doit représenter une partie importante de la jonction-à-la résistance thermique ambiante à la géométrie réelle de l'assemblage et au niveau de dissipation de puissance. Lorsque cette condition n'est pas remplie - par exemple, dans des sections minces ou des assemblages à faible-dissipation -, la complexité de manipulation supplémentaire d'un composant de base à haute-charge et haute-viscosité n'apporte pas d'avantages techniques proportionnels, et E532/H532 ou E536/H536 sont plus appropriés. Le statut actuel de la liste UL doit être vérifié avant la spécification dans les produits finaux répertoriés UL-.