Enrobage époxy à faible-contrainte pour-applications électroniques sensibles au stress|E-768 / H-768

Fong Yong Chemical Co., Ltd. est l'un des principaux fabricants et fournisseurs d'enrobage époxy à faible-contrainte pour les applications électroniques-sensibles au stress|e-768 / h-768 à Taïwan. Bienvenue dans l'empotage époxy personnalisé à faible stress en gros pour les applications électroniques sensibles au stress|e-768 / h-768 à bas prix de notre usine. Si vous avez des questions concernant un devis et un échantillon gratuit, n'hésitez pas à nous envoyer un e-mail.

 

Contexte d'application

Cette page se concentre sur l'utilisation de l'E-768/H-768 dans les assemblages électroniques sensibles aux contraintes où la gestion des contraintes internes est une considération primordiale en matière de fiabilité.
Il est destiné à illustrer le comportement du matériau et le contexte d'application, plutôt que de servir de guide général de sélection d'enrobage époxy.

 

Présentation du produit

E-768 / H-768 est un système d'enrobage époxy flexible et à faible contrainte développé pour les assemblages électroniques où la fiabilité à long terme dépend d'un comportement de contrainte contrôlé plutôt que d'une fixation rigide.

Le matériau durci forme unencapsulant souple et élastique (Shore A 45)qui permetdéformation localisée dans la couche d'empotage, contribuant ainsi à réduire le transfert de contraintes sur les composants électroniques fragiles pendant le durcissement et le cycle thermique.

Ce système est destiné aux applications oùprotection des composants et modération du stresssont prioritaires sur le renforcement structurel.

 

Points clés à retenir

 

• Comportement mécanique conformeconçu pour s'adapter aux mouvements thermiques
• Faible contrainte de durcissement interne, réduisant ainsi le risque de dommages-induits par le stress
• Profil durci élastique (Shore A 45)adapté aux composants fragiles
• Faible viscosité et durée de vie en pot contrôléepour une distribution précise
• Finition de surface très-brillantesoutenir l'inspection visuelle
• Performances d'isolation électriquepour les assemblages basse- à moyenne-tension

 

 

Défi de conception relevé

Dans les assemblages électroniques-axés sur la fiabilité, des pannes sont fréquemment observées.pas à cause d’une exposition externe, mais deaccumulation de contraintes internes après encapsulation.

Des composants tels quecondensateurs céramiques, joints de soudure fins et capteurs miniaturessont particulièrement sensibles à la déformation. Une fois encapsulé,les contraintes générées pendant le durcissement ou les fluctuations de température peuvent être transmises directement à ces interfaces, augmentant ainsi le risque de fissuration, de fatigue des soudures ou de problèmes de fiabilité latents.

E-768/H-768 relève ce défi en introduisant une conformité intentionnelle dans le système d'encapsulation, permettant au stress d'êtreabsorbé et redistribué au sein même de la matière, plutôt que concentré aux interfaces des composants.

 

Illustration technique 1

 

Graphique 1.L'enrobage époxy flexible absorbe le durcissement et les contraintes thermiques, réduisant ainsi le risque de fissuration des composants par rapport aux systèmes époxy rigides.

 

🔗 Pour une explication plus approfondie de la façon dont l’inadéquation du CTE et la contrainte de durcissement affectent la fiabilité électronique :
Connaissance → [Dans quelle mesure l'enrobage époxy à faible contrainte- empêche la fissuration des composants dans l'électronique sensible]

 

Comportement des matériaux sous cyclage thermique

Contrairement aux encapsulants formulés principalement pour la fixation dimensionnelle, le E-768/H-768 est conçu de manière àla dilatation et la contraction thermiques sont compensées par une déformation élastique.

En cas de variation de température, l'époxy durci peutrépondre de manière dynamique aux mouvements au sein de l’assemblage, contribuant ainsi à réduire les pics de contraintes localisés qui pourraient autrement s'accumuler autour de composants fragiles ou contraints mécaniquement.

Ce comportement prend en charge une fiabilité améliorée dans les applications exposées àcycles thermiques répétés ou assemblages de matériaux-mixtes.

 

🔗Les discussions industrielles autour de la fiabilité électronique mettent de plus en plus en évidence le rôle des contraintes mécaniques internes introduites lors de l'encapsulation.
→ Actualités : Engineering Insight – Pourquoi les équipes chargées de la fiabilité re-pensent au stress dans l'encapsulation électronique

 

🔗Pour une discussion plus large sur la manière dont la rigidité et la conformité des matériaux influencent la fiabilité de l'encapsulation, consultez notre référence technique :

→ Connaissance : empotage époxy flexible ou rigide – Comment le comportement des matériaux affecte la gestion du stress dans l'électronique

 

 

Avis de contenu :
Cette page est destinée à servir de référence-axée sur l'application pour E-768/H-768 et ne représente pas une description de produit d'empotage époxy à usage général.

 

 

étiquette à chaud: enrobage époxy à faible-contrainte pour les applications électroniques-sensibles au stress|e-768 / h-768, fournisseurs, fabricants, usine, sur mesure, vente en gros, en vrac, pas cher, devis, prix bas, échantillon gratuit

Champ d'application typique

E-768 / H-768 convient pour :

• Assemblages électroniques contenantcomposants sensibles au stress
• PCB aveccondensateurs céramiques, capteurs miniatures ou structures de soudure fines
• Modules exposés àfluctuation de température pendant le fonctionnement
• Dessins oùla modération du stress est une préoccupation majeure en matière de fiabilité

 

Caractéristiques de traitement et de durcissement

Rapport de mélange :Partie E- : Partie H-partie=100 : 60 (en poids)

Durée de vie en pot :Env.60 minutes à 25 degrés

Options de durcissement :

- Cure à température ambiante :prise initiale de 24 à 36 heures ; jusqu'à 7 jours de cure complète

- Durcissement thermique accéléré :chauffage par étapes (par exemple, 80 degrés → 120 degrés)

**La faible viscosité permet au matériau de s'écouler facilement autour des composants fins, réduisant ainsi le risque de vides lorsqu'un dégazage approprié est appliqué.

 

Propriétés électriques et mécaniques (typiques)

• Dureté:Rive A 45
• Élongation: ~200 %
• Rigidité diélectrique :430 V/mil
• Résistivité volumique :1,2 × 10¹¹ Ω·cm

**Ces propriétés offrentisolation électrique fiable tout en conservant la conformité mécanique.

 

Limites et considérations de conception

E-768 / H-768 estpas destiné à:

Liaison structurelle ou applications porteuses-

Exigences élevées en matière de conductivité thermique

Conceptions ignifuges-ou classées UL-94

**La sélection des matériaux doit toujours être basée sur le mécanisme de défaillance dominant et validée dans des conditions de fonctionnement réelles.

 

Documentation technique

Pour l'évaluation technique, la qualification et l'examen interne, la documentation technique suivante est disponible :

Fiche technique (TDS) – E-768 / H-768
🔗→[Télécharger le PDF] uploads/30811/files/TDS_E_H-768_20241111e.pdf

**Note:Toutes les données techniques fournies sont basées sur des tests en laboratoire.
**L'adéquation finale du matériau doit être validée par le clientdans des conditions réelles de traitement et d’exploitation.

 

FAQ

Q : Le E-768/H-768 peut-il être utilisé comme couche tampon sous une encapsulation époxy rigide ?

A: E-768 / H-768 peuvent être utilisés comme couche tampon conforme (glob top)dans les conceptions d'encapsulation en couches où-les composants sensibles au stress nécessitent un soulagement localisé du stress.
Cependant,l'adéquation finale dépend de la conception complète du système, y compriscompatibilité des matériaux, séquence de durcissement et conditions de fonctionnement.
Toutes les approches d'encapsulation en couches doivent être validées par le clientdans des environnements de fabrication et de service réels.

 

Q : Ce produit peut-il remplacer les composés d’enrobage époxy rigides ?

R : Non.E-768 / H-768 est conçu pour compléter les systèmes rigidesoù le soulagement du stress est nécessaire,ne pas remplacer les solutions époxy structurelles.

 

CTA technique

Vous recherchez une solution époxy à faible-contrainte pour les appareils électroniques-sensibles au stress ?

Vous ne savez pas si vous avez besoin d'une protection « flexible » ou « rigide » ? 
👉Contactez notre équipe techniqueàdiscuter de la sélection des matériaux, des considérations de traitement et des exigences de validationpour votre application spécifique.