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Graisse thermique 5 watts pour processeur
SFY-505 est un composé de dissipateur thermique à base de silicium modifié rempli d'une grande quantité d'oxyde métallique thermoconducteur. Il est également appelé pâte thermique, composé thermique, graisse thermique, matériau d'interface thermique (TIM), gel thermique, pâte thermique ou graisse CPU.
Description
SFY-505
Graisse thermique 5 watts pour processeur
SFY-505 est un composé de dissipateur thermique à base de silicium modifié rempli d'une grande quantité d'oxyde métallique thermoconducteur. Il est également appelé pâte thermique, composé thermique, graisse thermique, matériau d'interface thermique (TIM), gel thermique, pâte thermique ou graisse CPU. Lorsque deux composants électroniques sont en contact, la surface rugueuse crée un espace d'air isolant entre eux. En raison de la faible conductivité thermique de l'air, ces espaces créent une barrière thermique au transfert de chaleur. Une chaleur excessive réduira les performances des composants électroniques et peut causer des dommages permanents ou même une défaillance des appareils.
Cette pâte thermique supérieure à 5 W/mK est utilisée pour améliorer le couplage thermique entre les différentes pièces électroniques. La pâte dissipatrice de chaleur est généralement fixée directement à la surface de la source de chaleur. Étant donné que la conductivité thermique de cette graisse thermique est nettement supérieure à celle de l'air dans l'interface, la chaleur sera transférée et évacuée plus rapidement. Par conséquent, le matériau aide à minimiser la résistance de la chaleur entrant, traversant et sortant de l'interface. Une application courante de la graisse thermique de 5 watts pour processeur consiste à éliminer la chaleur perdue générée par les résistances dans les dispositifs à semi-conducteurs, y compris les transistors de puissance, les processeurs, les GPU et les COB LED.
Des prix:
Notre devis sera ajusté en fonction de l'évolution des coûts des matières premières et des taux de change. Merci de laisser vos coordonnées. Nous vous fournirons notre meilleur prix dès que possible après réception de votre demande.
Propriétés du produit :
Caractéristiques:
1. Facile à traiter par étalement d'outil ou sérigraphie.
2. Large plage de température d'utilisation. Bonne stabilité physique et électrique sur une large plage de températures de -40 degré ~ plus 120 degrés.
3. Faible thixotropie.
Avantages produit :
1. Certifié IATF-16949 pour les industries automobiles.
2. Haute stabilité des caractéristiques électriques.
3. Conductivité thermique élevée : valeur K élevée pour un transfert de chaleur rapide.
Applications:
1. Éléments chauffants élevés du processeur et des transistors haute puissance.
2. Semi-conducteur et dissipateur de chaleur.
3. Résistance de puissance 4. Régulateur de température.
5. Refroidisseur thermoélectrique.
FAQ:
Des questions: | Réponses: |
Dois-je appliquer de la pâte thermique après avoir retiré le dissipateur thermique ? | Dans la plupart des cas, vous ne devriez pas avoir besoin de réappliquer plus d'une fois toutes les quelques années, bien que vous deviez remplacer votre pâte si vous retirez votre glacière pour une raison quelconque. Vous pouvez également envisager de réappliquer de la pâte thermique si vous constatez que la température de votre processeur augmente. |
La pâte thermique résoudra-t-elle la surchauffe ? | Les pâtes thermiques permettent un transfert de chaleur maximal en garantissant qu'il n'y a pas d'espace entre le dissipateur thermique et le processeur. Si votre système surchauffe et a au moins un an, après avoir nettoyé les ventilateurs et les composants internes, vous devriez envisager de réappliquer la pâte thermique du processeur. |
Que se passe-t-il si vous ne remplacez pas la pâte thermique ? | Ne pas appliquer de face thermique entre le dissipateur thermique et le processeur peut entraîner une surchauffe de l'appareil, entraînant une éventuelle panne. |
Nos partenaires commerciaux :
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